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        “萧董，现在的汽车生产需要用到的芯片越来越多。友达微电子和BOD半导体都加强了这方面的研发投入，不断的在推出新产品，产品的质量和性能也受到广泛的赞誉。”

        大家坐下来开始讨论汽车芯片大幅增长带来的机会与挑战。

        徐长青告诉萧白，他对于这一方面其实一直都很重视。但其发展的趋势和速度大大超出了他预计，他需要重新审视这个问题。

        “突然爆发的需求，让我们有点措手不及。现在看来，我们必须积极扩充产品线，同时还要努力提高产能。”

        徐长青接着谈了一些具体的措施，回头他准备有意识的向这一块倾斜，跟上形势的变化发展。

        随后，李凯也表了态，应对措施和徐长青的计划差不多。

        汽车芯片是一个统称，可以通俗的认为是汽车制造所要用到的芯片。但涵盖的专业门类却很复杂。大致可以分为三类：功能芯片、功率半导体以及传感器。

        功能芯片，主要是指处理器和控制器芯片。

        一辆车能在路地上奔跑，离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分，

        这些系统下面又存在着众多子功能项，每个子功能项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。

        功率半导体，主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等。

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